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芯片通用

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高性能芯片产品,适用于多种应用场景。详细规格参数请参考数据手册。

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规格参数

型号详见数据手册
封装标准封装
工作温度-40~85°C

特性亮点

  • 高性能设计
  • 低功耗
  • 高可靠性

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